發布日期：2021-06-18 16:41:23 | 關注：2061
高頻線路板使用樹脂塞孔這制程常是因為BGA零件，因為傳統BGA可能會在PAD與PAD間做VIA到背面去走線，但是若BGA過密導致VIA走不出去時，就可以直接從PAD鉆孔做via到別層去走線，再將孔用樹脂填平鍍銅變成PAD，也就是俗稱的VIP制程(viainpad)，若只是在PAD上做via而沒有用樹脂塞孔，就容易造成漏錫導致背面短路以及正面的空焊。
高頻線路板樹脂塞孔的制程包括鉆孔、電鍍、塞孔、烘烤、研磨，鉆孔后將孔鍍通，接著再塞樹脂烘烤，最后就是研磨將之磨平，磨平后的樹脂因為不含銅，所以還要再度一層銅上去將它變成PAD，這些制程都是在原本高頻線路板鉆孔制程前做的，也就是先將要塞孔的孔處理好，然后再鉆其他孔，照原本正常的制程走。
高頻線路板塞孔若沒有塞好，孔內有氣泡時，因為氣泡容易吸濕，高頻線路板的PCB線路板再過錫爐時就可能會爆板，不過塞孔的過程中若孔內有氣泡，烘烤時氣泡就會將樹脂擠出，造成一邊凹陷一邊突出的情況，此時可以將不良品檢出，而有氣泡的高頻線路板也不見得會爆板，因為爆板的主因是濕氣，所以若是剛出廠的板子或板子在上件時有經過烘烤，一般而言也不會造成爆板。
深圳市明誠鑫電路科技有限公司是主要從事高頻微波射頻感應印制電路板及雙面多層電路板快樣和中小批量的制作服務。產品主要有：PCB高頻板、羅杰斯電路板、高頻線路板、高頻微波板、微波雷達天線板、微波射頻高頻板、微帶電路板、天線電路板、散熱電路板、高頻高速電路板、Rogers/羅杰斯高頻板、ARLON高頻板、混合介質層壓板、特種電路板、F4B天線板、天線陶瓷板、雷達感應pcb、特種電路板生產廠家，對縫隙天線、射頻天線、寬帶天線、頻掃天線、微帶天線、陶瓷天線、功分器、耦和器、合路器、功放、干放、基站等。
