發(fā)布日期:2021-06-07 17:19:11 | 關(guān)注:2106
隨著電子行業(yè)的不斷發(fā)展,產(chǎn)品的不斷升級,為了節(jié)省高頻板的空間,許多板子在設(shè)計(jì)高頻板的時候的線都已經(jīng)非常小了,以前的濕膜已經(jīng)不能滿足現(xiàn)在的圖形轉(zhuǎn)移工藝了,現(xiàn)在一般小線都用干膜來生產(chǎn),那么我們在貼膜過程中有哪些問題呢,下面高頻板廠家來介紹一下。
01.高頻板干膜與銅箔表面之間出現(xiàn)氣泡
不良問題:選擇平整的銅箔,是保證無氣泡的關(guān)鍵。
解決方法:增大PCB高頻板貼膜壓力,板材傳遞要輕拿輕放。
不良問題:PCB高頻板貼膜溫度過高,導(dǎo)致部分接觸材料因溫差而產(chǎn)生皺皮。
解決方法:降低PCB高頻板貼膜溫度。
不良問題:熱壓輥表面不平,有凹坑和膠膜鉆污。
解決方法:定期檢查和保護(hù)熱壓輥表面的平整。
02.干膜起皺
不良問題:干膜過黏,在操作過程中小心放板。
解決方法:一旦出現(xiàn)碰觸應(yīng)該及時進(jìn)行處理。
不良問題:PCB高頻板貼膜前板子過熱。
解決方法:高頻板板子預(yù)熱溫度不宜過高。
03.干膜在銅箔上貼不牢
不良問題:在處理銅箔表面是沒有進(jìn)行合理的清潔,直接上手操作會留下油污或氧化層。
解決方法:應(yīng)戴手套進(jìn)行洗板。
不良問題:干膜溶劑品質(zhì)不達(dá)標(biāo)或已過期。
解決方法:生產(chǎn)廠家應(yīng)該選擇***干膜以及定期檢查干膜保質(zhì)期。
不良問題:傳送速度快,PCB高頻板貼膜溫度低。
解決方法:改變PCB高頻板貼膜速度與PCB高頻板貼膜溫度。
不良問題:加工環(huán)境濕度過高,導(dǎo)致干膜粘結(jié)時間延長。
解決方法:保持生產(chǎn)環(huán)境相對濕度50%。
04.余膠
不良問題:干膜質(zhì)量差。
解決方法:更換干膜。
不良問題:曝光時間太長。
解決方法:對所用的材料有一個了解進(jìn)行合理的曝光時間。
不良問題:顯影液失效。
解決方法:換顯影液。