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PCB高頻板阻焊工序經常遇到的一些問題

發布日期:2020-12-30 10:30:42  |  關注:1886

    PCB高頻板設計行內人都知道阻焊是印刷在PCB高頻板表面的一層油墨,它既起到絕緣作用,又起到保護銅面的作用,更起到美觀漂亮的作用,它就像穿在PCB高頻板外面的一件衣服,因此它的任何一點瑕疵都極易被發現,所以阻焊也是所有工序中最易招致客戶投訴的工序。在PCB高頻板阻焊工序中,你也可能遇到各種各樣的品質問題,下面深圳明誠鑫電路給大家總結了一些常見問題的應對措施,希望能給大家啟發和幫助。常見如下:

    問題:PCB高頻板滲透、模糊

    原因1:油墨粘度過低。

    改善措施:提高濃度,不加稀釋劑。

    原因2:PCB高頻板絲印壓力過大。

    改善措施:降低壓力。

    原因3:膠刮不良。

    改善措施:更換或改變膠刮絲印的角度。

    原因4:PCB高頻板網板與印刷表面的距離間隔過大或過小。

    改善措施:調整間距。

    原因5:PCB高頻板絲印網的張力變小

    改善措施:重新制作新的網版。

    問題:粘菲林

    原因1:PCB高頻板油墨沒有烘烤干

    改善措施:檢查油墨干燥程度

    原因2:抽真空太強

    改善措施:檢查抽真空系統(可不加導氣條)

    問題:曝光不良

    原因1:抽真空不良

    改善措施:檢查抽真空系統

    原因2:曝光能量不合適

    改善措施:調整合適的曝光能量

    原因3:曝光機溫度過高

    改善措施:檢查曝光機溫度(低于26℃)

    問題:油墨烤不干

    原因1:烤箱排風不好

    改善措施:檢查烤箱排風狀況

    原因2:烤箱溫度不夠

    改善措施:測定烤箱實際溫度是否達到產品要求溫度

羅杰斯Rogers RO4350B高頻板 雙面.jpg

    原因3:稀釋劑放少

    改善措施:增加稀釋劑,充分稀釋

    原因4:稀釋劑太慢干

    改善措施:使用相匹配的稀釋劑【請使用公司配套稀釋劑】

    原因5:油墨太厚

    改善措施:適當調整油墨厚度

    問題:印刷有白點

    原因1:印刷有白點

    改善措施:稀釋劑不匹配使用相匹配的稀釋劑【請使用公司配套稀釋劑】

    原因2:封網膠帶被溶解

    改善措施:改用白紙封網

    問題:顯影過度(測蝕)

    原因1:藥水濃度太高、溫度太高

    改善措施:降低藥水濃度和藥水溫度

    原因2:顯影時間太長

    改善措施:縮短顯影時間

    原因3:曝光能量不足

    改善措施:提高曝光能量

    原因4:顯影水壓過大

    改善措施:調低顯影水壓力

    原因5:油墨攪拌不均勻

    改善措施:印刷前將油墨攪拌均勻

    原因6:PCB高頻板油墨沒有烘干

    改善措施:調整烘烤參數,參見問題【油墨烤不干】

    問題:綠油橋斷橋

    原因1:曝光能量不足

    改善措施:提高曝光能量

    原因2:PCB高頻板板材沒處理好

    改善措施:檢查處理工序

    原因3:顯影、水洗壓力太大

    改善措施:檢查顯影、水洗壓力

    問題:顯影不凈

    原因1:PCB高頻板印刷后放置時間太長

    改善措施:將放置時間控制24小時內

    原因2:顯影前油墨走光

    改善措施:顯影前在暗房內作業(日光燈用黃紙包住)

    原因3:顯影藥水不夠

    改善措施:溫度不夠檢查藥水濃度、溫度

    原因4:顯影時間太短

    改善措施:延長顯影時間

    原因5:曝光能量太高

    改善措施:調整曝光能量

    原因6:油墨烘烤過度

    改善措施:調整烘烤參數,不能烤死

    原因7:油墨攪拌不均勻

    改善措施:印刷前將油墨攪拌均勻

    原因8:稀釋劑不匹配

    改善措施:使用相匹配的稀釋劑【請使用公司配套稀釋劑】

    問題:上錫不良

    原因1:顯影不凈

    改善措施:改善顯影不凈幾個因素

    原因2:后烘烤溶劑污染

    改善措施:增加烤箱排風或噴錫前過機清洗

    問題:后烘爆油

    原因1:沒有分段烘烤

    改善措施:分段烘烤

    原因2:塞孔油墨粘度不夠

    改善措施:調整塞孔油墨粘度

    問題:上錫起泡

    原因1:顯影過度

    改善措施:改善顯影參數,參見問題【顯影過度】

    原因2:板材前處理不好,表面有油污。灰塵類

    改善措施:做好板材前處理,保持表面清潔

    原因3:曝光能量不足

    改善措施:檢查曝光能量,符合油墨使用要求

    原因4:助焊劑異常

    改善措施:調整助焊劑

    原因5:后烘烤不足

    改善措施:檢查后烘烤工序

    問題:油墨變色

    原因1:油墨厚度不夠

    改善措施:增加油墨厚度

    原因2:基材氧化

    改善措施:檢查前處理工序

    原因3:后烘烤溫度太高

    改善措施:時間太長檢查后烘烤參數

    問題:油墨啞光

    原因1:稀釋劑不匹配

    改善措施:使用相匹配的稀釋劑【請使用公司配套稀釋劑】

    原因2:曝光能量低

    改善措施:增加曝光能量

    原因3:PCB高頻板顯影過度

    改善措施:改善顯影參數,參見問題【顯影過度】

    問題:堵網

    原因1:干燥過快。

    改善措施:加入慢干劑。

    原因2:印刷速度過慢。

    改善措施:提高速度加慢干劑。

    原因3:油墨粘度過高。

    改善措施:加入油墨潤滑劑或特慢干劑。

    原因4:稀釋劑不適合。

    改善措施:用指定稀釋劑。

    問題:油墨附著力不強

    原因1:PCB高頻板油墨型號選擇不合適。

    改善措施:換用適當的油墨。

    原因2:PCB高頻板油墨型號選擇不合適。

    改善措施:換用適當的油墨。

    原因3:干燥時間、溫度不正確及干燥時的排風量過小。

    改善措施:使用正確的溫度和時間、加大排風量。

    原因4:添加劑的用量不適當或不正確。

    改善措施:調整用量或改用其它添加劑。

    原因5:濕度過大。

    改善措施:提高空氣干燥度。

    以上是深圳明誠鑫電路的小編給大家介紹的PCB高頻板常見品質問題及解決方法,如有不符,請更正。謝謝!