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    多層高頻混壓板資料與傳統(tǒng)的多層PCB板資料比較，其關(guān)鍵特性有很大的不同。其不僅能夠選用高頻資料和FR4混合的多層高頻PCB資料，也能夠選用不同介電常數(shù)的高頻資料混合的多層PCB資料。跟著技術(shù)的發(fā)展，高頻板+FR4混合的結(jié)構(gòu)也被越來越多的人所了解。一起，也為設(shè)計師和廠商帶來了更多的收益和必須承受的應(yīng)戰(zhàn)。

    高頻混壓多層PCB資料的挑選主要考慮如下三個因素：價格、牢靠性、電特性。高頻電路板的價格一般都高于FR4。有時會選用兩種不同資料的組合去解決成本問題。大都狀況下，多層PCB板（多層高頻混壓板）中，和電路有關(guān)的那些層是比較重要的，而其它層就顯得沒那么關(guān)鍵。在這種狀況下，價格低的FR4資料就能夠用在和電路無關(guān)的那些層，而價格高的高頻板材用在和電路相關(guān)的那些層。

    當(dāng)混合多層板（多層高頻混壓板）資料中有一種資料具有高CTE的特性時，為了進步牢靠性，就必須考慮混合多層PCB（多層高頻混壓板）了。一些高頻的PTFE資料有很好的CTE特性，可是其牢靠性是需求要點注重的當(dāng)?shù)亍．?dāng)?shù)虲TE特性的FR4和高CTE的資料一起組成多層PCB時，其組成CTE需求在可承受規(guī)模之內(nèi)。

    為到達更好的電特性，有些混合多層PCB資料（多層高頻混壓板）還會包括不同介電常數(shù)的資料。比如有些耦合器和濾波器，運用不同介電常數(shù)的資料往往具有更大的優(yōu)勢。

    雖然在RF4和高頻電路板（多層高頻混壓板）一起運用時有些兼容性的問題，但這種用法還是變得越來越多。一起，一些與制作相關(guān)的問題也需求多加留意。

    混合多層資料結(jié)構(gòu)中運用的高頻資料和電路制作中運用的資料在制程上有很大的不同。PTFE基材的高頻資料假如選用電路制作中的制程，比如轉(zhuǎn)孔和PTH電鍍的處理，會帶來許多的問題。碳氫化合物基材的資料在運用規(guī)范FR4電路板制程時則沒有太大的問題。

    FR4和碳氫化合物資料的結(jié)合一般來說只存在少數(shù)的制程問題。主要體現(xiàn)在轉(zhuǎn)孔和層壓上。在這種層壓的結(jié)構(gòu)上轉(zhuǎn)孔，一般需求選用實驗設(shè)計來建立適宜的進刀/速度模型。層壓的問題主要是由于FR4的半固化片和高頻資料的半固化片的壓合曲線有很大的不同造成的。為確保板材的牢靠性，當(dāng)運用FR4和碳氫化合物半固化片時，有些辦法可供考慮挑選。辦法之一是用高頻半固化片替代FR4半固化片并挑選適宜的壓合曲線。高頻半固化片的價格和高頻基材比較比較廉價，而且假如一切的半固化片都選用相同的資料，那么層壓循環(huán)也會相對簡略。假如FR4的半固化片不能替代，那就必須選用次序?qū)訅旱姆绞健R4半固化片的層壓循環(huán)曲線放在第一位，高頻資料的層壓循環(huán)曲線放在后面。

    運用FR4和高頻PTFE電路資料構(gòu)成混合多層PCB（多層高頻混壓板），一般會面對更多的應(yīng)戰(zhàn)。可是，也會有一些破例。由于有一些品種的以PTFE為基材的資料比較其它PTFE資料，其電路制程更加簡略。盡管添加了陶瓷的PTFE基材的資料在電路制程上比純的PTFE基材的資料較少考慮電路制程，可是轉(zhuǎn)孔、PTH處理和尺度的穩(wěn)定性是幾個必須考慮的事項。

    PTH轉(zhuǎn)孔時主要考慮的是PTFE，其比較FR4來說要軟一些。當(dāng)轉(zhuǎn)孔東西經(jīng)過軟硬資料的結(jié)合面時，在PTH的孔壁上，軟的資料會被拉伸一定的長度。這或許會導(dǎo)致呈現(xiàn)一個非常嚴(yán)重的牢靠性問題。一般，經(jīng)過實驗設(shè)計和對轉(zhuǎn)孔東西壽數(shù)的研究，能夠獲得正確的進刀和轉(zhuǎn)孔速度。許多狀況下，在轉(zhuǎn)孔東西剛開始用的時分，這種狀況并不會產(chǎn)生。因而，經(jīng)過掌控轉(zhuǎn)孔東西的壽數(shù)，能夠?qū)⒋藛栴}的影響做到最小化。

    兩品種型資料的PTH孔的電鍍處理要加以注重。Plasma循環(huán)或許需求兩個不同的循環(huán)或許包括不同階段的一個循環(huán)。FR4資料在第一個Plasma循環(huán)被處理，PTFE資料在第二個Plasma循環(huán)被處理。一般，F(xiàn)R4的Plasma工藝用CF4-N2-O2氣體，PTFE運用氦氣或許聯(lián)氨氣體。為進步通孔孔壁的濕溶度，主張運用氦氣來處理PTFE資料。假如濕法制程備用在PTH處理中，請先用高錳酸鉀處理FR4資料，然后選用鈉萘處理PTFE資料。

    尺度穩(wěn)定性，或許說縮放比例，也是PTFE和FR4混合資料（多層高頻混壓板）所面對的一個問題。經(jīng)過最大或許的削減PTFE資料上的機械壓力，能夠下降其的產(chǎn)生。不主張用力擦拭資料，由于會增加資料的隨機機械壓力。主張運用化學(xué)整理工藝，能夠為后續(xù)的銅處理工藝做準(zhǔn)備。較厚的PTFE資料，其尺度穩(wěn)定性的問題越少。添加了玻璃編織布的PTFE資料，其尺度穩(wěn)定性也會更好。

    總之，由FR4和高頻資料組成的混合多層PCB（多層高頻混壓板）的生產(chǎn)制作會有少數(shù)的兼容性問題。但一些電路制程上的要點需求被特殊處理。