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　　做過PCB高頻板設(shè)計(jì)的朋友都知道，PCB高頻板過孔的設(shè)計(jì)其實(shí)很有講究，有通孔，盲孔，埋空，背鉆空，今天小編和大家了解一下PCB高頻板電路板生產(chǎn)中的背鉆技術(shù)。

　　1.什么PCB高頻板背鉆

　　背鉆就是孔深鉆中比較特殊的一種，在多層板制作中，例如12層板的制作，我們需要將第1層連到第9層，通常我們鉆出通孔(一次鉆)，然后沉銅。這樣第1層直接連到第12層，實(shí)際我們只需要第1層連到第9層，第10到第12層由于沒有線路相連，像一個(gè)柱子；這個(gè)柱子會引起信號完整性問題，需要從反面鉆掉(二次鉆)。所以叫背鉆。

　　2.背鉆孔的優(yōu)點(diǎn)

　　1)減小雜訊干擾；

　　2)局部板厚變小；

　　3)提高信號完整性；

　　4)減少埋盲孔的使用，降低PCB高頻板制作難度。

　　3.背鉆孔的作用

　　背鉆的作用是鉆掉沒有起到任何連接或者傳輸作用的通孔段，避免造成高速信號傳輸?shù)姆瓷洹⑸⑸洹⒀舆t等。

　　4.背鉆孔生產(chǎn)工作原理

　　依靠鉆針下鉆時(shí)，鉆針尖接觸基板板面銅箔時(shí)產(chǎn)生的微電流來感應(yīng)板面高度位置，再依據(jù)設(shè)定的下鉆深度進(jìn)行下鉆，在達(dá)到下鉆深度時(shí)停止下鉆。

　　5.背鉆制作工藝流程

　　a、PCB高頻板上設(shè)有定位孔，利用定位孔對PCB高頻板進(jìn)行一鉆定位及一鉆鉆孔；

　　b、對一鉆鉆孔后的PCB高頻板進(jìn)行電鍍，電鍍前對定位孔進(jìn)行干膜封孔處理；

　　c、在電鍍后的PCB高頻板上制作外層圖形；

　　d、在形成外層圖形后的PCB高頻板上進(jìn)行圖形電鍍；

　　e、利用一鉆所使用的定位孔進(jìn)行背鉆定位，采用鉆刀進(jìn)行背鉆；

　　f、對背鉆孔進(jìn)行水洗，清除背鉆孔內(nèi)殘留的鉆屑。

　　6.背鉆孔板應(yīng)用于領(lǐng)域

　　背板主要應(yīng)用于通信設(shè)備、大型服務(wù)器、醫(yī)療電子、軍事、航天等領(lǐng)域。

　　以上便是為大家詳解的PCB高頻板電路板生產(chǎn)中的背鉆技術(shù)，希望對你有所幫助。

　　背板主要應(yīng)用于通信設(shè)備、大型服務(wù)器、醫(yī)療電子、軍事、航天等領(lǐng)域。由于軍事、航天屬于敏感行業(yè)，國內(nèi)背板通常由軍事、航天系統(tǒng)的研究所、研發(fā)中心或具有較強(qiáng)軍事、航天背景的PCB高頻板制造商提供；在中國，背板需求主要來自通信產(chǎn)業(yè)，現(xiàn)逐漸發(fā)展壯大的通信設(shè)備制造領(lǐng)域。