發(fā)布日期:2023-01-11 15:08:55 | 關(guān)注:1151
高頻板板面起泡在生產(chǎn)過程中是較為常見的品質(zhì)缺陷之一,因為高頻PCB板生產(chǎn)工藝的復雜性,使得對板面起泡缺陷的預防比較困難。那么,高頻PCB板板面起泡的原因有哪些?
1.基材工藝處理的問題。對一些較薄的基板來說,因為基板剛性較差,不宜用刷板機刷板,所以在生產(chǎn)加工中要注意控制,以免造成板面基材銅箔和化學銅之間的結(jié)合力不良造成板面起泡。
2.高頻板板面在生產(chǎn)過程中發(fā)生氧化,也會造成板面起泡。
3.沉銅刷板不良。沉銅前磨板壓力過大,造成孔口變形,這樣在沉銅電鍍噴錫焊接等過程中就會造成孔口起泡現(xiàn)象。
4.電鍍槽內(nèi)出現(xiàn)有機污染,特別是油污,會造成高頻板板面起泡。
5.高頻板沉銅前處理中和圖形電鍍前處理中的微蝕。微蝕過度會造成孔口漏基材,造成孔口周圍起泡現(xiàn)象。
6.高頻板沉銅液的活性太強。沉銅液新開缸或槽液內(nèi)三大組份含量偏高,造成鍍層物性質(zhì)量下降和結(jié)合力不良的缺陷。
7.要特別注意生產(chǎn)過程板件的帶電入槽,特別是有空氣攪拌的鍍槽。
8.沉銅返工不良。一些沉銅返工板在返工過程中,因為褪鍍不良,返工方法不對或返工過程中微蝕時間控制不當?shù)榷紩斐砂迕嫫鹋荨?/p>
9.圖形轉(zhuǎn)移中顯影后水洗不足,顯影后放置時間過長或車間灰塵過多等,都會造成潛在的質(zhì)量問題。
10.鍍銅前浸酸槽要及時更換,否則不僅會造成板面清潔度問題,也會造成板面粗糙等缺陷。
11.高頻PCB板板面在機加工(鉆孔,層壓,銑邊等)過程造成的油污,或其他液體沾染灰塵污染表面,會造成板面起泡現(xiàn)象。
12.水洗問題。因為沉銅電鍍要經(jīng)過大量的化學藥水處理,各類酸堿無機、有機等藥品溶劑較多,不僅會造成交叉污染,也會造成板面局部處理不良,造成一些結(jié)合力方面的問題。
以上便是高頻PCB板板面起泡的原因分析,希望對業(yè)內(nèi)同行有所幫助!在實際生產(chǎn)過程中,引起板面起泡的原因還有很多,要具體情況具體分析,切不可一概而論。