發(fā)布日期:2021-02-22 14:04:34 | 關(guān)注:1508
高頻板打樣廠家十分重視技術(shù)上的問題及對每一道工序嚴(yán)格要求,電鍍也是我們高頻板生產(chǎn)的重要工序,下面我們來談?wù)務(wù)咫婂兣c圖形電鍍之間的區(qū)別!
a.鍍銅整板電鍍與圖形電鍍之間唯一的差別表現(xiàn)在鍍銅方面。高頻板打樣廠家在整板電鍍中,在圖形轉(zhuǎn)印工藝以前,銅已完全鍍好。而在圖形電鍍中,大部分鍍銅層在圖形轉(zhuǎn)印后再鍍上去的。
圖形電鍍法對圖形的尺寸有明顯的影響。每一面的導(dǎo)線與焊盤寬度一般都有所增加,增加量約為鍍層的厚度,即如果表面鍍層的厚度為0.001英寸,則導(dǎo)線寬度將增加約0.002英寸。
高頻板打樣廠家在高密度的印制電路上,公差是嚴(yán)格的,所以在進(jìn)行底圖布線時,應(yīng)考慮導(dǎo)線所容許增加的厚度。因?yàn)樵谡咫婂冦~的階段不存在抗蝕劑,所以由于有機(jī)抗蝕劑所引起的沾污問題,可以得到消除。
高頻板打樣廠家在圖形電鍍中,絕緣部分的高電流密度區(qū)容易使電路板“燒焦”的問題,在整板電鍍中并不存在。而圖形電鍍只要較少的工序,功耗較小,而且銅的消耗實(shí)際上也減少,但電流密度必須小心地加以控制,特別是當(dāng)電鍍圖形區(qū)的密度分布不均勻時,更要注意。
b.金屬抗蝕層與蝕刻在整板電鍍中,鍍上銅的很大一部分必須再蝕刻掉。在使用1盎司覆銅層壓板,孔內(nèi)鍍銅至0.0015英寸厚的典型操作中,蝕刻工作量要加倍,從而使蝕刻劑的消耗,蝕刻時間和廢水處理量成倍增加,并大大增加了不容許的側(cè)蝕現(xiàn)象。為減少在整板電鍍中的側(cè)蝕效應(yīng),有時采用較厚的金屬抗蝕淀積層,它在一定程度上有助于蝕刻時鍍層突沿被封閉起來。
由前所述,可以很明顯的看出,在高頻板打樣廠家里整板電鍍的主要缺陷是要求大量的蝕刻,使用1|2盎司銅箔的覆銅層壓板或甚至銅箔更薄的覆銅層壓板,可以減輕蝕刻問題。
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