發(fā)布日期:2021-01-23 10:25:23 | 關(guān)注:1408
在生產(chǎn)多層高頻混壓板的過(guò)程中,高頻板工廠為啥不用單張芯板制作的問(wèn)題,關(guān)于這個(gè)問(wèn)題想必很多朋友想知道答案,如果想要知道此問(wèn)題首先我們應(yīng)該要簡(jiǎn)單了解下目前PCB行業(yè)內(nèi)多層高頻混壓板是如何制作的,下面深圳明誠(chéng)鑫電路的小編(高頻板工廠)和大家一起了解一下為什么多層高頻混壓板不能單張芯板制作。
以下兩種疊層結(jié)構(gòu)為PCB工廠常用的疊層結(jié)構(gòu),分為兩種,第一種是常規(guī)普通多層線路板構(gòu),此種結(jié)構(gòu)采用單張芯板,加上上下兩張粘合片壓合制作而成,此結(jié)構(gòu)的特點(diǎn)是工藝成熟,成本低等特點(diǎn)對(duì)于沒(méi)有疊層要求的可以采用。
如圖(2)為多層高頻板,高頻板,多層高頻混壓板常用的結(jié)構(gòu),采用兩張芯板加中間夾PP粘合片的方式(稱之為假六層結(jié)構(gòu)),題歸正傳,由于我們的多層高頻混壓板對(duì)于頻率信息比較精確或L1與L2,或L3與L4之間的介質(zhì)要求使用高頻材料,或介厚比較嚴(yán)刑,所以要L1與L2或L3與L4一定要使用一張芯板,才能達(dá)到要求,從此方面可以看出,多層高頻混壓板不能用單張芯板制作。